2026暑期實習_軟韌體開發_AI&Computing Platform (新竹)

Job Description(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺) •MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 •研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 •把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 •在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題 •MediaTek invites you to collaborate and work with world’s top talents on the latest ideas and challenge the impossible together. Possess the spirit of innovation and continuous learning •Research, analyze, and work on state-of-the art algorithms or deep learning, data analytics, machine learning, natural language process or image recognition •Turn exciting AI prototypes/ideas into products, leveraging LLMs and other AI methodologies. •Work in a fast-pace environment alongside with MediaTek engineers to learning new technologies and solve real-world problems #LI-KT1Requirement(投遞履歷請附上大學/研究所成績單) 歡迎具備以下經驗及專長的你： •正在攻讀電腦科學、電腦工程或電機工程或相關工程領域的學士、碩士或博士學位。 •具備一些這些語言的軟體程式設計技能（Python、C/C++、Java、JavaScript、SQL），並具備優化、性能分析和測試設計技能 •提交履歷時請包含本科和研究生階段的學校成績單 •熟悉機器學習、分散式...