2026校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (台北)

Job Description(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1Requirement[2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 歡迎具備以下經驗及專長的你： 資訊/資管/電機/電子/通訊相關研究所畢，對於行動通訊產業有濃厚興趣；熟悉通訊原理、數位訊號處理、電腦網路、計算機組織、作業系統