半導体製造装置部門アプリケーションエンジニア(PCS)

About ZEISS

ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。

職務内容

フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよび製造施設向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。

*三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定

・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する。

・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。

・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。

・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する。

・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。

・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。

・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。

・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。

・顧客を訪問し作業を行うため、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わないこと。

募集要項

必須経験

SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験

英語でのコミュニケーション能力（海外顧客対応および本社チームとの連携が可能なレベル）

あるといい経験