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Posted:
June 17, 2026
Location:
Japan, Tokyo, Japan

Job Description

半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア職（東京）

Oxford Instruments PT Field Service Engineer Tokyo

所属部門：プラズマテクノロジー事業部　Plasma Technology Business


 （東京5名 大阪1名 合計6名、うち女性1名、外国籍2名）


勤務場所：東京オフィス 東京都品川区北品川5-1-18　住友不動産大崎ツインビル東館5F

担当業務：

  • 半導体製造CVD成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務

    • 学歴：


    電気、電子、機械系の高専、大学卒業

    必要な知識・経験・資格・スキル等：

  • 半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇

  • 半導体装置市場における装置立ち上げ経験

  • 半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験（尚可）

  • 装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験（2年以上）

  • 装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること（必須）

  • 検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じて実行することができること（尚可）

  • 装置UIに対するソフトウェア構成を理解する力

  • PCスキル・・・Word, Excelは必須

  • 技術文章作成能力

  • 英語力（マニュアル読解、本社とのEメールやりとり、英国でのトレーニング等）

    • ＊TOEIC 600点以上が望ましい。

  • 普通自動車運転免許

  • お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。

    • 待遇・勤務条件：

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    Job Overview

    Job Type: Full-time
    Location: Japan, Japan
    Posted: June 17, 2026
    Deadline: July 27, 2026