Chercheur postdoctorat/Chercheuse postdoctorat

Alliance IBM / CRSNG – Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance

Vous êtes passionné(e) par la microélectronique, la thermique et les technologies de pointe ?

Le 3IT et le C2MI offrent un environnement de recherche exceptionnel pour développer les solutions de refroidissement du futur dans les architectures Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) à haute densité.

Développer une solution de refroidissement intégrée dans un packaging avancé destiné à la microélectronique haute puissance.

Responsabilités

• Concevoir un modèle analytique global de la résistance thermique au niveau du package
• Simuler le comportement thermomécanique et fluidique de la chambre à vapeur
• Fabriquer le système de refroidissement via des techniques avancées de microfabrication
• Construire un banc de tests et caractériser les performances thermiques
• Intégrer la ...