道合科技投资招募实习生

The Chinese University of Hong Kong
Full-time Hong Kong, New Territories Other-General
Posted:
June 13, 2026
Location:
Hong Kong, New Territories, Hong Kong

Job Description

  • 招聘信息
  • 道合科技投资招募实习生 发布时间:2026-05-12 结束时间:2026-05-31 申请职位

    公司名称:道合科技投资

    工作地点:不限

    工作性质:实习

    职能类别:其他

    招聘人数:若干

    薪资待遇:面议

    工作内容描述

    道合科技投资聚焦全球科技产业的风险投资,深耕于智慧能源、智能制造、智能医疗和智能软硬件领域,公司是由科学家、企业家和长期价值投资者组成的全球化团队。道合长期坚持与科学家、企业家做朋友,执着于帮助创业者实现产业理想。道合秉持长期合作的理念,铺垫产业合作伙伴生态,用产业思维成就创业者,培育一流企业,共同实现社会价值。

    【工作职责】

    1. 协助团队完成投资研究、投资分析、产业研究等;

    2. 协助团队日常的投资管理事宜;

    3. 协助团队完成各类基础事务。

    【任职要求】

    1. 本科或研究生在读;

    2. 具备行业研究分析能力;

    3. 独立思考,对投资、投研有热情;

    4. 具有优秀的英文听说读写能力;

    5. 工作地点:深圳南山区智园崇文园1号楼

    6. 实习时间:3个月,每周出勤3天以上

    【简历投递】

    2. 联系电话(同微信):186 7031 6969

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    Job Overview

    Job Type: Full-time
    Location: Hong Kong, Hong Kong
    Posted: June 13, 2026
    Deadline: July 23, 2026