和碩
Posted:
February 28, 2026
Location:
Beitou District, Taipei City, Taiwan
Job Description
工作內容
負責產品之EC/MCU韌體設計 :1. 執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計4. 良好的溝通協調能力5. 具備產品分析與問題解決能力6. 執行產品韌體測試。7. 控制韌體開發進度、品質與成本。8. 具備邏輯思考能力與抗壓性9. 具備產品分析與問題解決能力
職務類別
韌體工程師認識韌體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務
工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街96號 (距捷運關渡站約360公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關
語文條件
-- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
擅長工具
不拘
工作技能
不...Apply for this Job
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Job Type:
Full-time
Location:
Beitou District, Taiwan
Posted:
February 28, 2026
Deadline:
April 09, 2026