PE
Posted:
June 16, 2026
Location:
Japan, Japan, Japan
Job Description
・半導体製造装置の組み立てや検査を担当します。
・結線作業や工具を使ってビス締めを行います。
・未経験歓迎!丁寧な研修で作業を習得することが可能です。
【月収例】31.6万円(20日勤務+残業30h)
◎ 寮費:ずっと無料キャンペーン中!(寮費補助制度)
└ 完全個室/生活備品付きで安心♪
└ 赴任旅費支給で初期費用もカット!
※すべて規定あり
8:00~17:00 休憩60分 [実働]8時間00分
★年末年始・GW・夏季休暇あり
・熊本電鉄「再春医療センター前」から車で15分
・九州自動車道「植木IC」から車で16分
★バイク、自転車、マイカー通勤OK(無料駐車場あり)
※即日中の入社も相談可
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Job Type:
Full-time
Location:
Japan, Japan
Posted:
June 16, 2026
Deadline:
July 26, 2026