Lead Engineer- Molding PE

1. 熟悉相关站点流程，以下一种或者多种

1.1 die bonding, wire bonding；

1.2 wafer mount, wafer sawing；

1.3 molding, trim&form；

1.4 MOSFET final test及打标

2. 熟悉相关站点机器操作（东京精密，ASMPT，Disco，K&S，TOWA等）

3. 熟悉相关材料及tooling

4. 处理生产异常，改善制程以提升良率及降低成本

5. 配合客户audit

6. 制定及维护作业规范