NPU Package / Board Hardware 개발자

NPU SoC Package와 Boad Level에서의 Hardware 개발 업무를 수행하며, 내부 IP 및 도입한 High-speed IP(DRAM, PCIe, UCIe 등)를 적용하여 NPU ASIC Package 설계와 Application Board 설계를 총괄합니다. 다수의 고성능 ASIC Package, Board level에서의 설계 경험이 요구되며, 다양한 외부 파트너사(IP, Design House, OSAT, PCB업체)와 원활한 협력 및 기술을 리딩할 수 있어야 합니다. 또한 안정적인 성능의 제품 양산을 위해 Post-silicon 단계부터 양산 제품에서까지 발생하는 문제점을 분석하고 해결하는 능력이 필요합니다.


- 내부 및 도입 IP의 이해를 바탕으로 한 NPU SoC Package / Application Board 개발
  · Application 관점에서의 HW Architecture 및 IP 검토
  · High-power / High-speed Interface IP 적용 SoC PKG및 Application Board 개발
- Post-silicon...