Pa
Packmitteltechnologin am Standort Höchstädt
Packwell Hoechstaedt
Full-time
hochstadt, sk
IT & Technology
Posted:
June 08, 2026
Location:
hochstadt, sk, Canada
Job Description
Bewirb Dich jetzt zur Packmitteltechnologin bei Wellpappe Forchheim in Höchstädt. Erhalte eine fundierte Ausbildung und entdecke die faszinierende Welt der Verpackungstechnologie.
Wähle eine Ausbildung, die Dir praktische Fertigkeiten und technisches Wissen vermittelt. Du wirst für die Entwicklung und Produktion von Verpackungslösungen unter Anleitung erfahrener Fachkräfte geschult. Deine Ausbildung erfolgt mit Blockunterricht in Lindau und mehrjähriger praktischer Erfahrung in unserem Werk.
Key Responsibilities:
• Ausbildung zur Herstellung modernster Verpackungslösungen
• Entwicklung und Steuerung von Maschinenprozessen
• Anwendung von Computer-Aided Design zur Produktentwicklung
• Durchführung von Qualitätsprüfungen während der Produktion
• Wartung und Instandhaltung von Produktionsanlagen
Requirements:
• Erfolgreicher Hauptschul- oder Realschulabschluss
• Technisches und handwerkliches Geschick
•...
Wähle eine Ausbildung, die Dir praktische Fertigkeiten und technisches Wissen vermittelt. Du wirst für die Entwicklung und Produktion von Verpackungslösungen unter Anleitung erfahrener Fachkräfte geschult. Deine Ausbildung erfolgt mit Blockunterricht in Lindau und mehrjähriger praktischer Erfahrung in unserem Werk.
Key Responsibilities:
• Ausbildung zur Herstellung modernster Verpackungslösungen
• Entwicklung und Steuerung von Maschinenprozessen
• Anwendung von Computer-Aided Design zur Produktentwicklung
• Durchführung von Qualitätsprüfungen während der Produktion
• Wartung und Instandhaltung von Produktionsanlagen
Requirements:
• Erfolgreicher Hauptschul- oder Realschulabschluss
• Technisches und handwerkliches Geschick
•...
Apply for this Job
Submit your application for the Packmitteltechnologin am Standort Höchstädt position at Packwell Hoechstaedt.
Apply Now Save for LaterJob Overview
Job Type:
Full-time
Location:
hochstadt, Canada
Posted:
June 08, 2026
Deadline:
July 18, 2026