So
Posted:
June 19, 2026
Location:
Tonami, Toyama Prefecture, Japan
Job Description
仕事内容
【半導体の製品製造】・ウェハーの表面に薄膜を形成するマシンの操作
・顕微鏡を使った製品チェック
・BOXに入っているウェハーの加工
クリーンルーム内でのお仕事です
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Job Type:
Full-time
Location:
Tonami, Japan
Posted:
June 19, 2026
Deadline:
July 29, 2026