阿里
Posted:
March 02, 2026
Location:
Shanghai, Shanghai, China
Job Description
与业界一流的芯片架构团队一起开发服务器级通用计算芯片；使用建模方法学，设计下一代计算芯片，持续拓展数据技术的边界。你有机会参与:
1. 大型SOC互联性能建模，完成SoC架构/微架构评估和性能调优.
2. 大型SOC IO系统性能建模，完成IO系统微架构评估和性能调优.
3. 下一代缓存子系统和缓存一致性协议开发和评估.
4. 全系统功能建模，参与架构新特性的研发，推动软硬件协同设计.
1. 大型SOC互联性能建模，完成SoC架构/微架构评估和性能调优.
2. 大型SOC IO系统性能建模，完成IO系统微架构评估和性能调优.
3. 下一代缓存子系统和缓存一致性协议开发和评估.
4. 全系统功能建模，参与架构新特性的研发，推动软硬件协同设计.
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Job Type:
Full-time
Location:
Shanghai, China
Posted:
March 02, 2026
Deadline:
April 11, 2026